【性价比】作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术

    作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术

led产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼led企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，csp芯片级封装、倒装led、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比。另一方面，emc、cob及高压led的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。

1、csp芯片级封装

提及最热门的led技术，非csp莫属。csp因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，csp正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

简而言之，现阶段国内csp芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着csp产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受csp产品。

2、去电源化模组

近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么？“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与led灯珠共用一个基板，实现驱动与led光源的高度集成。与传统led相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产。同时，可以缩小体积，降低成本。

性价比xingjiabi相关"作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术"就介绍到这里，如果对于性价比这方面有更多兴趣请多方了解，谢谢对性价比xingjiabi的支持，对于作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术有建议可以及时向我们反馈。

性价比 性价比瓷砖 性价比高 性价比 性价比瓷砖 性价比高 高性价比 ,本资讯的关键词:封装技术led封装性价比知道作为