【性价比】作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术

    作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术

作为led封装企业，你不得不知道的6大封装技术led产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。

1、csp芯片级封装提及最热门的led技术，非csp莫属。

2、去电源化模组近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么？

3、倒装led技术“倒装芯片＋芯片级封装”是一个完美组合。

4、emc封装emc是指环氧塑封料，具有高耐热、抗uv、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗uv要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

据了解，emc目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。

5、高压led封装当前led价格战厮杀激烈，电源在led整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了led驱动电源企业关注的焦点。

目前，提高led亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、droopeffect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。

6、cob集成封装cob集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多led封装厂商的青睐。

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